Teclast tPad 9.7 X98 Air 방열(쿨링) 작업

가성비는 모두 뛰어나나 한가지 단점이 있다면

태블릿 제품 특성상 쿨링팬이 없다. 

그래서 프로세서에서 생겨나는 열을 뒷면 전체에 퍼뜨려서 

뒷판과 공기의 접촉으로 열을 식히는 데

(마치 휴대폰으로 게임 오래하면 따뜻해지는 것처럼)

이 제품은 뒷판 안에서 열전달이 제대로 안 되는 지

툭하면 쓰로틀링으로 인한 밝기조절과 성능 하락이 있다는 것

(애초에 인텔 MPU를 썼으면서 방열을 제대로 안하다니....)

(역시 대륙의 제품은 뭔가 하나가 부실하다.)

그렇다고 돈 들여서 샀는데 안 쓰기도 뭐하고 해서 

직접 방열작업을 하기로 했다.

준비물

서멀패드

열을 전달하는 촉매제다.

작은데 생각보다 가격이 세다.

분해에 이용할 도구인 기타 피크

0.71과 0.96짜리가 좋다.

0.46은 너무 얇아서 찢어지더라....

어디서 사야할지 막막하다면

http://itempage3.auction.co.kr/DetailView.aspx?ItemNo=B234371579&frm3=V2

http://item2.gmarket.co.kr/Item/detailview/Item.aspx?goodscode=200342738

이 2곳에서 구매하기를 바란다.

그나마 싸다.

그리고 분해 시작하기 전에

이 영상을 먼저 보기를 바란다.

능숙하게 따긴 하지만

초보자는 저렇게 빠른 속도로 뜯다간

노크 다 부러트리거나 전원부 및 디스플레이 손상의 우려가 있으니

참고만 한다.

작업 시작전에 모든 카드류(SD카드, USIM칩) 등을 해체한다.

그리고 분해 작업이 너무 오래 걸리면 뒷판이 휠 수 있으니 

10분안에 하길 바란다.

귀퉁이 옆 직선이나 

대충 마음에 드는 곳을 잡고 피크로 쑤신다.

(필자는 오른쪽 상단 귀퉁이부터 시작)

(전원부나 기타 슬롯이 있는 곳부터 시작 금지)

각도는 대략 70~50도 정도로 약간 힘주면서 쑤시다보면 들어간다.

이렇게 꽂혔으면 이제 살짝 넣으면서 내려온다.

내려올 때는 걸리는 부분 있으면 살짝 위아래로 비틀면 노크가 빠진다.

(소리는 딱딱 소리 나지만 생각보다 잘 안 부러지니까 너무 힘주지 말고 천천히 한다.)

벌어진 모습

대략 이정도 넣고 긁으며 내려오면 된다.

그리고 주의할 점이 있는데 

이어폰/마이크로 5핀 단자 쪽에는 걸려서 더 이상 진행이 불가능 할 것인데

거기서부터는 반대로 작업한다(전원부 쪽으로)

전원부쪽 뜯다보면 전원버튼이 빠질건데 

그건 원래 허술하게 만들어서 빠지는 게 당연하다.

나중에 끼우면 됨

거의 다 뜯었으면 

제품을 수평 진 곳에 뒤집어 놓고 

뒷판을 열어젖힌다.

깜박하고 분해 직후 사진을 못 찍었다.

대부분을 차지하는 검정 테이프가 붙은 배터리와 

그 밑에 잘 보면 

초록색 작은기판을 덮고 있는 철판떼기(윗 사진)가 있다.

이게 열전달 매체인데

뒷판과 제대로 접촉이 안 되는 듯 하다.

아래 사진을 보면서 노크 해제 후 분해한다.(버려도 됨)

아래 부분에 기타피크 0.71mm 짜리로 살짝 넣고 올리면 된다.

이 부분은 칩셋이 있는 중요한 부분

절대 손상이 가서는 안되므로

각별히 주의해서 작업한다.

철판을 제거한 후 모습

껌딱지 같은 써멀패드가 있다.

제거한다.

제거 후 모습

빨간네모가 주요 발열원이고

파란네모는 보조 발열원

써멀패드 양이 모자라다면 빨간 부분만 해도 된다.

그리고 느낌표 부분은 건드지리 않게 절대 주의한다.

준비물인 써멀 패드를 저 모양대로 재단해주고 붙여준다. 

그리고 손으로 살살 눌러준다.

(모양대로 자르고 나서 앞/뒷면의 비닐을 제거해야 한다. 앞뒤 순서는 상관없다. 그냥 부착)

부착한 모습

이제 뒷판을 닿으면 된다.

아마 전원 버튼이 빠졌을 건데

그냥 모양에 맞게 끼워준 뒤에

전원 버튼 쪽부터 닫은 뒤에(1번)

반대 쪽을 닫으면 된다.(2번)

노크 쪽 닫을 때는

윗판을 뒷판쪽으로 밀어넣는 다는 생각으로 

살짝 힘주면 딸깍 소리나면서 장착된다.

그럼 마무리 됐다.

이제 테스트를 해보자

심도있는 테스트는 아니니까

사용하는 프로그램과 환경에 따라 측정값은 바뀔 수 있다.

내가 측정한 프로그램은 hwmonitor라는 프로그램으로

OSU라는 프로그램을 약 15초 정도 구동 한 뒤 측정 한 것이다.

작업 전 아이들 시의 온도

OSU 15초 구동 후 온도

50도 이하로 내려가지 않고 있다.

15초만 구동했을 뿐인데 최고 온도 70도를 기록함

방열 작업 후의 OSU 15초 구동 후의 온도

60도를 넘어가지 않는다.

대략 15도 정도의 발열을 잡았다.

상당한 효과가 있음이 입증 됐다.

일반적인 작업(동영상 및 안드로이드에서 간단한 게임어플) 정도는

이제 무리없이 실행이 가능할 것이다.

생각보다 작업이 쉬운 편이다.

(노트북 액정 교체하는 것보다)

예전에 갤럭시 노트2 액정 교체한다고 자가분해 했다가 

실패해서 액정 다 날려먹은 적이 있었는데

또 날려먹을까 작업하면서도 조마조마했다.

이 태블릿은 분해할 때 그렇게 조심해야 되는 부분은 크게 없어서 

성공할 수 있었는 듯 하다.

천천히 따라하면 어렵지 않으니 시도해도 좋다

P.S

써멀패드가 이정도 남았는데 

필요한 사람은 선착순 1명에 한해 1회 재단할 양을 잘라서 보내주겠다.

(택배는 착불, 우편은 무료로 보내줌)

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